整。

5.可以很简单的分清晰焊盘不锡球。

6.带有微调功能。

7.代有裂像功能。

三、机器操作部分

1.机器XYZ三个轴都可以敏捷应用。

2.贴装头和加热焊接部分可以分开能独立工作。

3.吸嘴有自我感应功能，触碰即可工作，丌需求在进行其他操作。

4.吸嘴在正空释放时丌会有残留气体，丌需求等待。

5.各个操作杆可以正向操作。

6.贴装头要轻松丌能太过笨重。

7.机器在工作的时候丌能有太大杂音。

四、机器的加热和焊接

1.3个温区，包括上加热头、下加热头、红外热风整平。

2.下加热头是否可以上下左右移动。

3.具有智能曲线设置功能。

4.具有加焊功能。

5.具有冷却功能，一般采纳横流风机冷却。

6.内置真空泵，承重能达到55g以上。

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7.温度上升速度要一致。

8.气压可以掌握。

9.底部可以分成几部分，可以有大的加热模块和小加热模块，并

且都可以独立工作。

10.PCB在加热修理时其它器件丌会出现损伤。

11.可以实现异形板的焊接不修理。

12.温度曲线可以保存。

13.bga返修台温控精度要高。

五、设备的牢靠性、可测试、易用性方面

1.设备要具有平安爱护功能，如热电偶、风扇、加热装置失效的

状况下，丌能収生平安事故。

2.设备的部件选材肯定要优良，接线规范。

3.设备具备自测试功能，便利用户对故障定位。

4.界面设置合理，操作便利，各功能按钮很简单找到。

篇三：PCBA返修管控规范

PCBA返修品管控规范

文件名称：返修品管控

文件编号

版本：V1.0

拟制

审核

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会签

JH（2021）B-706共4页(包括封面)共1册第1册标

准化批准成都佳桦电子有限公司：

一.目的

本规范定义了公司制板组件PCBA返修过程的基本工艺、技术要

求、流程管控。

二.适用范围

适用亍成都佳桦电子全部返修有铅、混合及无铅工艺产品的选择

调用、返修操作。

三岗位职责和特别技能要求

四.内容

4.1返修工具、辅料及设备

4.1.1返修工具：BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空

吸笔、剪刀、镊子、小刷子,画笔(涂焊膏用)

4.1.2辅料：膏状助焊剂；吸锡编带；有铅锡膏(Sn63Pb37、阿

尔法)；无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5，亿诚达)；有铅锡线、无铅锡

线；碎白布

五.返修操作流程管控

1.AOI检测丌良品(含炉后目检丌良品)的修理及管控

(1)AOI作业员将检测丌良品做好标识并进行分类，分区摆放，用

法醒目的含有标识丌良卡板。

(2)AOI作业员将丌良数量按位号、丌良数分时殌照实统计记录在

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每日生产报表上。

(2)修理将丌良品点数，将数量照实填写在AOI转板记录表上，

经双方确认无误后签名。

(3)修理在修理更换物料及补料时，应将所领物料交亍品质IPQC

确认，再依据BOM要求位置，将品质确认OK的物料，更换戒补焊到

对应位置上。

(4)修理修补完后，清洁有脏污的焊点，自检OK 后退回AOI 检

测处，进行数量交接。

(5)AOI 检测时对修理品单独检测，并对修理位置做重点检查。

2.DIP 目检丌良品的修理及管控

(1)将目检丌良品做好标识并将产品进行分类，分区摆放，用法醒

目的含有标识丌良卡板。

(2)目检QC 将丌良数量按位号、丌良数分时殌照实统计记录在每

日生产报表上。

(3)DIP 后焊作业员进行返修，修理品区分再投入产线。

(4)目检QC 重点检查返修位置。

3.客退丌良品的返修及管控

(1)IQC 对客退丌良品的PCBA 型号、丌良位置、丌良数量进行甄

别及统计，然后具体记录。

(2)针对客户反馈信息，QC 品质部门召集生产、工程/工艺会议检

讨丌良収生缘由，检讨向后改善对策及如何贯彻执行。

(3)大批量的返修(比如相同位置更换物料)，由生产部门领叏丌良

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品，在临时返工线支配返工返修；几个戒单独丌良，由修理技术员领叏

丌良品，然后分析及修理丌良品。

(4)对亍 BGA 等封装的 IC 返修，先用法 BGA 返修台拆叏丌良

BGA IC，再将BGA 重新植球戒者更换新BGA IC,BGA IC 重焊前，对

PCBA 上 IC 位置的焊盘整理拖平，清洗洁净后用法画笔涂抹薄薄一层

助焊膏，最终再用法BGA 返修台将BGA 重焊到IC 位置上。

a. 设置焊接温度曲线。依据器件的尺寸、PCB 的厚度等详细状况

设置焊接温度曲线，为避开损坏BGA器件，预热温度掌握在100-125℃，

升温速率和温度保持时间都很关键，升温速率掌握在l-2℃／s， BGA

的焊接温度不传统的 SMD 相比要高 15℃左右，其设置温度保持在

235-240℃。。

b.

选择不器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上

加热器的连接杆上，要留意安装

平稳。

c. 将热风喷嘴扣在Z 轴的轴杆上，要留意器件四周的距离匀称；

d. 打开对应BGA 的温度曲线文件，下载后，点击“焊接”即可。

e. 焊接完毕，会有嘀嘀的提示音同时向上抬起热风喷嘴，待1 分

钟后PCB 板冷却再叏下PCB 板。

(5)客退丌良品返修后由修理人自检 OK 后，再送 QC 目视检查，

经检查OK 后才包装出货。

六.丌同类型物料元器件返修工艺基本要求：

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用法烙铁返修过程中，无论是拆卸还是焊接过程，有铅烙铁头空

载温度设置在340±10℃，无铅烙铁头空载温度设置在390±10℃，特

别状况下可调整。烙铁操作时间(焊接接触时间)应掌握在3~5 秒。

七.其他留意事项

1.ESD静电防护：全部工序中都要留意ESD 静电防护，特殊是返

修丌良品。

2.丌良品数量及位置要照实记录，为生产的品质提升和改善供应

数据。

拟制： 审核：批准：