CPU维修的秘密武器：BGA返修台

CPU，也就是中央处理单元，是电脑的“大脑”，负责处理所有数据。一旦CPU出现问题，整个电脑都会受到影响。为了快速解决CPU故障，维修人员需要使用一种叫做BGA返修台的神奇设备。

BGA返修台是专门用来修复BGA（球栅阵列）封装芯片的设备。BGA是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是通过SMT锡膏焊接与电路板相连。

️ 使用BGA返修台修理CPU的步骤包括拆焊、贴装和焊接。首先，维修人员会用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，然后把PCB主板固定在返修台上。激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度，对PCB主板和BGA进行预热，祛除潮气后换上对应BGA大小的风嘴。

接下来，设置好拆掉焊CPU的温度曲线，启动BGA返修台设备加热头会自动给BGA进行加热。待温度曲线走完，设备吸嘴会自动吸起BGA并放置到废料盒中。完成上述步骤后需对焊盘进行清理，然后用新的BGA或经过植球的BGA固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概在焊盘的位置。

切换到贴装模式，贴装头会自动向下移动，吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。BGA返修台会根据新的BGA放置的位置自动完成对中，然后自动将新的CPU贴放，加热、冷却进行焊死CPU上的BGA，最终达到修理CPU的效果。

使用BGA返修台进行焊接能够在保证焊接精准度的同时省去大量的人力物力，其高度的自动化、数字化、智能化无疑大大提升了CPU修理的效率。虽然目前市场上有很多BGA返修设备，但并非所有的设备都能做到快速修理CPU。只有真正高精度、精确、操作简洁的BGA返修台才能让维修者在CPU修理上轻松制胜。